工業(yè)CT掃描,3D X-ray射線斷層掃描測(cè)量檢測(cè)
在逆向工程領(lǐng)域，常見(jiàn)的產(chǎn)品三維數(shù)據(jù)獲取方法有三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)、三維激光掃描儀等，這些測(cè)量方法通常用于產(chǎn)品的外表面測(cè)量，而不適用于產(chǎn)品的內(nèi)腔數(shù)據(jù)測(cè)量。工業(yè)計(jì)算機(jī)斷層成像技術(shù)(Industrial Computerized Tomography)，簡(jiǎn)稱工業(yè)CT或ICT，是一種先進(jìn)的無(wú)損非接觸測(cè)量方法，不僅可以得到產(chǎn)品的外表面數(shù)據(jù)，還可以得到產(chǎn)品的內(nèi)腔數(shù)據(jù)。
工業(yè)CT技術(shù)作為逆向工程領(lǐng)域中進(jìn)行無(wú)損檢測(cè)的一種主要方法,能夠在不破壞產(chǎn)品表面的前提下得到具有復(fù)雜內(nèi)腔物體的測(cè)量數(shù)據(jù)。對(duì)獲得的測(cè)量數(shù)據(jù)進(jìn)行三維重建,能夠得到直觀反映產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)的三維網(wǎng)格模型,方便后續(xù)的產(chǎn)品質(zhì)量分析和逆向設(shè)計(jì)或者創(chuàng)新設(shè)計(jì)改造。
CT掃描設(shè)備：計(jì)算機(jī)斷層(CT)掃描機(jī)，按德國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)，精度可靠，快速洞悉內(nèi)部結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)整體高精度三維數(shù)據(jù)獲??；
CT掃描軟件：坐標(biāo)測(cè)量機(jī)CALYPSO CALIGO軟件；
CT掃描應(yīng)用：
1、三維可視化微結(jié)構(gòu)，X射線顯微鏡實(shí)現(xiàn)了對(duì)材料分布，孔腔及裂紋的可視化及顯微3D分辨率分析。CT技術(shù)可以滿足復(fù)雜及溶結(jié)材料及陶瓷，地質(zhì)及生物標(biāo)本的檢測(cè)分析。
2、簡(jiǎn)易的整體尺寸測(cè)量，通過(guò)CT技術(shù)可以快速確定產(chǎn)品是否符合理論規(guī)范要求及偏差比對(duì)；
3、精確及簡(jiǎn)易的特性測(cè)量，CT技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)一次掃描即可獲取大量不見(jiàn)特征。相較與光學(xué)測(cè)量發(fā)，CT技術(shù)可精確且快捷地測(cè)量覆蓋或隱藏的結(jié)構(gòu)；
4、輕金屬殼體的尺寸穩(wěn)定性及縮孔分析。
CT檢測(cè)流程：
計(jì)算機(jī)CT掃描檢測(cè)的過(guò)程分為以下三個(gè)階段：
第一步：X射線透射零部件。部件于精密轉(zhuǎn)臺(tái)上進(jìn)行旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)，以實(shí)現(xiàn)探測(cè)器上的2D圖像投影；
第二步：體積重建，計(jì)算機(jī)合并2D射線圖像并構(gòu)建3D體積模型。
第三步：評(píng)定與可視化，生成3D數(shù)據(jù)模型以執(zhí)行檢測(cè)任務(wù)或3D可視化。
